中移物联宣告全新芯片平台Cat.1模组ML307G
时间:2025-03-12 16:16:02 来源:小野寺浩云网 作者:知识 阅读:820次
克日 ,中移组中移物联网有限公司(如下简称“中移物联”)以及归芯科技有限公司(如下简称“归芯科技”)告竣深度策略相助 ,物联双方详尽环抱“通讯技术及行业深度相助”的宣告芯片主题,立足4G、全新5G、平台NTN及下一代通讯技术,中移组发挥各自规模的物联业余技术能耐 ,散漫市场需要与财富睁开,宣告芯片从“芯”界说适宜物联网所需要的全新产物。
中移物联基于归芯科技GX318芯片开拓的平台Cat.1模组ML307G系列产物正式宣告,该产物作为双方相助的中移组首款产物 ,具备先进芯片架构 ,物联精简坚贞软硬件妄想